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FPC激光切割机-手动上下料

  柔性电路板激光切割专用机型!采用高性能UV激光冷光源,集合高精度CCD影像定位技术,通过自主研发的可视化激光控制软件,完美实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。

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  柔性电路板激光切割专用机型!采用高性能UV激光冷光源,集合高精度CCD影像定位技术,通过自主研发的可视化激光控制软件,完美实现FPC、PCB的外形切割、轮廓切割、钻孔及复合膜开窗口的超精加工应用。

传统切割机容易产生分层和毛刺现象,制作小批量生产时需要制作模具,耗时较长,且高精度模具价格昂贵,本机无需开模,一次成型,为企业节约大量成本;
精密二维工作台和全闭环数控系统,确保在快速切割同时保持微米量级的高精度;

位置传感器和CCD影像定位技术,自动定位、对焦,定位快速准确,省时省心、效率高。


该机用于FPC、PCB、软硬结合板、FR4、覆盖膜、ITO、硅片、陶瓷等各类产品的激光精密切割。


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激光系统主要技术指标
激光光源355nm紫外
功率10W
同轴视频定位B/W CCD
扫描范围45×45mm
聚焦光斑直径<20um(UV Laser)
自动对焦系统Z轴自动调焦
焦点控制精度0.01mm
整机主要结构配置
X-Y工作平台交流伺服直线电机
基座高精度花岗岩平台
行程范围400×400(尺寸范围可选)
平台运动分辨率0.5um
整机控制系统工控机
辅助控制系统三菱PLC
CCD照明光源LED
外部辅助装置负压吸附鼓风机、除尘抽风系统
加工性能
加工尺寸范围350×445mm(其它尺寸范围可选)
最小线宽20um
拼接精度±5um
扫描头校正精度±5um
X-Y平台校正精度±4um
CCD匹配精度7μm
整机加工精度±20微米
加工板厚<1mm
使用环境条件
供应电源AC 220V±10%,50HZ,1P,3KVA
工件吸附夹具根据需要定制
文档格式DXF、GBR
环境温度15-30°(高精度下要求恒温)
环境湿度<50%
设备重量1500KG
主机尺寸1350mm(W)×1050mm(D)×1950mm(H)

备注:本公司保留对上述参数更改的权利。若您对机器有特殊要求,我们可专门定制,欢迎来电洽谈。
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