400-888-8866
社交媒体
服务号
订阅号
官方微博
您的当前位置:首页»产品中心»激光加工专用设备»晶圆行业专用设备»紫外激光晶圆划片机

紫外激光晶圆划片机

  华工激光自主研发的紫外激光晶圆划片机,具有国际先进水平。采用高质量紫外光作为切割源,切割后的芯片质量和切割效率,远超过刀片切割设备,具有自动对位自动调整装置,提高了自动化程度,操作更加便捷。

客户服务热线
400-888-8866

邮 箱:info@hglaser.com

传 真:027-87180210

X
  华工激光自主研发的紫外激光晶圆划片机,具有国际先进水平。采用高质量紫外光作为切割源,切割后的芯片质量和切割效率,远超过刀片切割设备,具有自动对位自动调整装置,提高了自动化程度,操作更加便捷。紫外激光冷光源,热影响区小,切线质量优越。无接触式加工避免加工产生的应力,可以有效提高晶粒的切割质量和效率,加工后的芯片具有优良的电学特性。配有手动切割和CCD图像处理系统,能实现手动切割或自动切割。

高质量光束,焦点小,切割后晶粒质量优越,拥有极高的成品率;
整机高可靠性、高稳定性、高安全性,激光器寿命长;
高精度二维运动平台,高精度旋转平台,按键面板控制,操作简单便捷;

先进的硬件控制技术和智能化软件,图像自动识别处理和定位功能。

应用于半导体制造行业单、双台面玻璃钝化二极管晶圆,单、双台面可控硅晶圆,IC晶圆切割等半导体晶圆片的切割划片。


相关阅读

华工激光自动化解决方案为GPP企业带来新机遇

名称紫外激光晶圆划片机
波长355nm
激光功率5W
定位精度±4μm
XY光栅尺分辨率0.1μm
Z轴精度±1μm
旋转轴精度±20″
CCD定位精度1-2μm
重复定位精度±1μm
工作台有效行程250mm×250mm
最大切割尺寸4英寸
切割线宽20-30μm
切割深度50-80μm
切割速度60mm/s
备注:1 生产能力按双排160CU每天连续生产20小时以上计算而得;
2 本公司保留对上述参数更改的权利。若您对机器有特殊要求,我们可专门定制,欢迎来电洽谈。
live800Link.webpagechat
live chat